种种消息显示，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为骁龙8150。据防爆手机行业资深人士表示，其发展还会处于很好的态势。
据了解，骁龙8150将采用7nm台积电的7nm finfet工艺制造，另外，该芯片将加入独立npu，在ai方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的aie。
目前，骁龙8150处理器的名称已经出现在android 9 pie系统文件和蓝牙认证文件当中。据爆料达人roland quandt的消息，骁龙8150还将采用与华为麒麟980类似的三簇cpu核心集群设计，也就是说，这枚芯片拥有2个超大核，两个大核心和4个小核心。
数据显示，麒麟980是cortex-a76架构cpu与mali-g76 gpu的全球首发商用。cpu采用了2超大核（基于cortex-a76）、2大核（基于cortex-a76）、4小核（cortex-a55）的2+2+4核设计，单核性能提升75%，能效提升58%。
按照roland quandt的爆料，骁龙8150将在今年12月举行位于夏威夷的年度峰会上亮相。