型 号：zm-r5860
 zm-r5860技术参数
1
总功率
4800w
2
上部加热功率
800w
3
下部加热功率
第二温区1200w，第三（ir）温区2700w
4
电源
ac220v±10％     50/60hz
5
外形尺寸
635×600×560mm
6
定位方式
v字形卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并配置万能夹具
7
温度控制
k型热电偶（k sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8
pcb尺寸
max 410×370mm min 20×20 mm
9
电气选材
高灵敏温度控制模块＋台达plc＋台湾触摸屏
10
机器重量
40kg
* 产品特性：
zm－r5860性能及特点：
1、采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性. 
2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，plc控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能. 
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. ir预热区可依实际要求调整输出功率. 
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使pcb板受热均匀. 
5、选用高精度k型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.pcb板定位采用v字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修. 
6、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片. 
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 
8、本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
* 尺寸规格：
尺寸：635*600*560mm
重量 ：40kg
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卓茂光电科技（深圳）有限公司

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中国 深圳